Опис

Послати повідомлення

Технічні характеристики 5-осьової вакуумної камери обробки напівпровідників з ЧПУ

Монолітні фрезеровані вакуумні корпуси, створені для нульової-дефектної цілісності вакууму, низького виділення газів і довгострокової-стабільності розмірів.

Основні інженерні особливості:

Швидкість витоку гелію Менше або дорівнює 1×10^-12 Па·м³/с зі 100% звітами про випробування.

Аустенітна нержавіюча сталь 304/316L і алюмінієві сплави 6061-T6.

Виготовлення камери надвисокого вакууму до 10^-9 Па.

Допуск площинності ущільнювальної поверхні фланця не перевищує 0,02 мм/м.

Конструкція напівпровідникової камери блокування навантаження зі зняттям напруги.

15-денний оборот прототипу для моделей інженерної оцінки.

Високоточні напівпровідникові деталі з ЧПУ, перевірені Zeiss CMM.

PVD Deposition System Vacuum Chamber

Моноблочні можливості фрезерування для напівпровідникових вакуумних камер

Усунення конструкційних зварних швів для досягнення геліє{0}}герметичних ущільнень і чудової механічної цілісності в технологічних камерах.

Xiamen Dazao Machinery виробляє моноблок5-осьові напівпровідникові вакуумні камери з ЧПУрозроблено для систем високого вакууму (HV) і ультра-високого вакууму (UHV). Використовуючи багато-токарні та 5-осьові одночасні фрезерні центри з ЧПК, суцільні заготовки з нержавіючої сталі 304, 316L та Al6061-T6 перетворюються на точні вакуумні камери без конструкційних зварних швів.

Наші виробничі потужності підтримують коробчаті камери для осадження PVD, камери плазмового травлення, модулі фіксації завантаження пластин і сферичні реакційні ємності UHV. Усуваючи внутрішню пористість, порожнечі в матеріалі та дефекти зон-термічного впливу зварного шва, наші5-осьова вакуумна камера для обробки напівпровідників з ЧПУпроцес забезпечує стабільні межі ущільнення, безперервні канали внутрішнього охолодження та поверхні фланців,-які не деформуються, для виробників інструментів у всьому світі.

Vacuum Chamber Housing Parts For Semiconductor Equipment

Аналіз польових несправностей та інженерні коригувальні дії

Огляди-реальних інженерних першопричин із встановлення напівпровідникового обладнання на місцях.

1: Фланець камери для осадження PVD, мікро-усунення витоків

· Основна причина:У європейського клієнта тонкоплівкового-обладнання частота несправностей становила 30% під час тестування гелієм на герметичність камер-коробчатої форми з нержавіючої сталі PVD, виготовлених застарілим постачальником. Аналіз несправностей виявив мікроскопічні сліди подачі та відхилення площинності фланця, що перевищує 0,05 мм на поверхні ущільнення.

· Інженерна дія:Ми запровадили дзеркальне фрезерування за допомогою спеціальної геометрії торцевої-фрези з наступним точним ручним притиранням. Рівність поверхні була доведена до 0,02 мм/м або менше, а шорсткість зменшена до Ra 0,4 мкм. коженточні оброблені компоненти з нержавіючої сталіrun now проходить 100% випробування на гелієвому мас-спектрометрі перед відправкою, підвищуючи рівень прийнятності складання до 100%.

2: Пом'якшення дегазації в сферичних реакційних ємностях UHV

· Основна причина:Науково-дослідний інститут повідомив, що базовий тиск зупиняється на рівні 10^-7 Па всередині сферичної ультрависоковисокої камери з фланцями CF зі стандартного SS304. Високі показники виділення газів із-за забруднення внутрішньої поверхні та вологи, що затрималася, запобігли відкачуванню до необхідного рівня 10^-9 Па.

· Інженерна дія:Ми змінили специфікацію матеріалу на низько{0}}вуглецевий SS316L, інтегрували цикл дегазації з вакуумним відпалом 900 градусів і впровадили внутрішнє електрополірування, щоб зменшити шорсткість поверхні до Ra менше або дорівнює 0,2 мкм. Після ультразвукового миття чистих приміщень і вакуумного випікання кінцевий вакуум досяг 10^-9 Па всередині специфікації.

3: Викривлення фланця камери блокування навантаження під впливом тиску

· Основна причина:Виробник пластинчастого обладнання виявив прогресуючу втрату вакууму в конструкції камери блокування напівпровідника після шести місяців роботи. Швидке перемикання-від-вакуумного тиску зменшило залишкову напругу обробки, деформувавши головний ущільнювальний фланець дверцят на 0,03 мм.

· Інженерна дія:Ми запровадили дво{0}}етапний процес зняття напруги: чорнове фрезерування → термічний відпал → напів-чистова → вторинна термостабілізація → 5-фінішне фрезерування з-мікро-компенсацією траєкторії інструменту. Після модифікації дверцята блокування навантаження показали викривлення менше або дорівнює 0,01 мм після 10 000 циклів тиску.

Custom Stainless Steel Vacuum Chamber

Технічні відмінності для виробництва над-високого вакууму

Стандартизовані металургійні та випробувальні робочі процеси, які відокремлюють напівпровідникові-камери від комерційних механічних цехів.

1. Ступінь вакуумної герметизації та 100% перевірка витоку гелію:

· Стандарт високого вакууму (HV):Швидкість витоку гелію Менше або дорівнює 1×10^-10 Па·м³/с. Оптимізовано для систем PVD, блокувань навантаження та модулів передачі.

· Стандарт ультра-високого вакууму (UHV):Швидкість витоку гелію Менше або дорівнює 1×10^-12 Па·м³/с. Розроблено для систем плазмового травлення та аналізу поверхні.

2. Протокол контролю викиду газу UHV:

· Відстеження партії матеріалу з вибором сплаву з низьким тиском пари (SS316L, Al6061-T6).

· Високо{0}}вакуумна термічна дегазація видаляє поглинений водень із внутрішніх металевих решіток.

· Електрополірування зменшує мікро-пористість і площу поверхні поглинання.

3. Стабілізація напруги циклічного навантаження:

· Дво-етапний термічний відпал усуває залишкові механічні напруги.

· Компенсація траєкторії інструменту запобігає прогину конструкції під навантаженнями атмосферного тиску.

Plasma Etching Chamber Semiconductor Equipment

Порівняння продуктивності: моноблочне 5-осьове фрезерування та зварні вузли

Кількісна оцінка цілісності вакууму, точності та-тривалих експлуатаційних витрат.

Метрика оцінки	Моноблочне 5-осьове фрезерування з ЧПУ	Зварний листовий метал	Вплив на структуру та процес
Ризик витоку вакууму	Відсутність внутрішніх зварних швів; суцільна геометрія заготовки	Високий ризик у зварювальних лініях-зони термічного впливу (HAZ).	Запобігає втомному розтріскуванню під час безперервних циклів вакуумування
Площинність фланця	Площинність Менше або дорівнює 0,02 мм/м; отвори витримані на ±0,005 мм	Термічна деформація спотворює площинність понад 0,10 мм	Забезпечує точне вирівнювання руки робота для перенесення пластин
Швидкість дегазації	Низька площа поверхні; електрополірований Ra Менше або дорівнює 0,2 мкм	Високе виділення газів із грубих зварних швів і включень флюсу	Прискорює насос камери-до максимального рівня вакууму
Внутрішні канали	Монолітні рідинні канали та складні порти	Зовнішні зварні лінії рідини та зварні колектори	Запобігає внутрішнім витокам теплоносія всередині вакуумних меж
Час виготовлення прототипу	Пряме фрезерування з CAD-на-ЧПУ без використання жорстких інструментів	Потрібні зварювальні пристрої, прес-інструменти та пристосування для вирівнювання	Скорочує терміни розробки ітерацій для нових інструментів

Для застосувань, які вимагають оптимізованого управління температурою або захисту від корозії, наші можливості після-механічної обробки включають сертифікованіанодування твердого покриття та електрополіруванняпараметри, що відповідають стандартам виробника інструментів.

Ion Implantation Vacuum Chamber

Таблиця технічних характеристик

Суворі допуски, обробка поверхні та стандарти перевірки для вакуумних камер.

Параметр Категорія	Стандарт високого вакууму (HV).	Стандарт ультра-високого вакууму (UHV).
Варіанти матеріалів	SS304, Al6061-T6, Al7075-T6	SS316L (з низьким вмістом вуглецю), титан класу 2
Конверт максимального розміру	1800 мм × 1500 мм × 800 мм	1200 мм сферичний/циліндричний конверт
Площинність фланця	Менше або дорівнює 0,02 мм/м	Менше або дорівнює 0,01 мм/м
Допуски обробки	±0,010 мм	±0,005 мм
Оздоблення поверхні (всередині)	Ra 0,8 мкм (As-фрезерування / дробеструйна обробка)	Ra 0,2 мкм (електрополірований)
Швидкість витоку гелію	Менше або дорівнює 1×10^-10 Па·м³/с	Менше або дорівнює 1×10^-12 Па·м³/с
Базовий робочий тиск	До 10^-7 Па	До 10^-9 Па
Механічне обладнання	5-Одночасне фрезерування по осі, поворотна фреза	5-осьове портальне фрезерування, координатне шліфування
Документація з якості	Звіт про перевірку шахтного метану, сертифікат матеріалу (EN 10204 3.1)	Журнали детектора витоків гелію, дані про виділення газів

Spherical UHV Chamber with CF Flanges

Гарантія якості та стандарти перевірки

Протоколи перевірки, що забезпечують пряму інтеграцію в лінії виробництва напівпровідників.

Наша виробнича діяльність ведеться відповідно до сертифікованої системи управління якістю ISO 9001:2015. Протоколи перевірки охоплюють кожен етап виготовлення камери:

· Перевірка матеріалу:Вхідні партії матеріалу проходять хімічну перевірку за допомогою оптичної емісійної спектроскопії (OES). Ультразвукові перевірки підтверджують нульове утворення внутрішніх пустот у товстих екструзіях.

· Перша перевірка товару (FAI):Звіти про розміри FAI генеруються за допомогою обладнання Zeiss CMM перед випуском повних партій виробництва.

· У-процесі перевірки точності:Під час фрезерування перевіряються критичні розміри ущільнення, геометрія кільцевої канавки O- та профілі кромок ConFlat (CF).

· 100% перевірка витоку гелію:Кожна коробчаста високовакуумна камера проходить перевірку на герметичність за допомогою гелієвих мас-спектрометричних детекторів витоків Pfeiffer, що працюють у вакуумному режимі.

· Упаковка для чистих приміщень:Деталі проходять ультразвукове очищення деіонізованою водою, вакуумну дегазацію, подвійну упаковку в поліетиленові мішки в чистій кімнаті та захисну коробку.

Aluminum Semiconductor Vacuum Chamber Manufacturer

Матриця вибору матеріалу та геометрії

Підбір властивостей матеріалів і структурних форм для технологічних газових середовищ і діапазонів вакууму.

· Нержавіюча сталь 304 / 316L:Selected for operating bakeout temperatures >200 градусів, реактивний хімічний склад процесу та вимоги до максимального вакууму нижче 10^-7 Па. SS316L призначений для процесів плазмового травлення хлором і фтором.

· Алюміній 6061-T6:Застосовується там, де потрібне розсіювання тепла, зменшена вага для роботизованих обробників пластин і швидкі цикли-викачування. Пасивація поверхні оксиду алюмінію забезпечує ефективний бар'єр для виділення газів.

· Коробка/прямокутні корпуси:Забезпечує максимальний внутрішній обсяг завантаження субстрату. Рекомендовано для збірок вакуумної камери систем осадження PVD та модулів автоматизованого перенесення.

· Сферичні/циліндричні корпуси:Рівномірно розподіляє структурні напруги тиску за повних атмосферних диференціальних навантажень. Ідеально підходить для сферичної ультрависоковисокої камери з фланцями CF, що працює в наукових галузях і аналізі поверхні.

Цільові галузі застосування

Обслуговування світових виробників напівпровідників, виробників обладнання для нанесення покриттів і науково-дослідних лабораторій.

Обробка напівпровідникових пластин

Виробництво напівпровідникового обладнання для камер плазмового травлення, корпусів CVD та іонно-променевих модулів.

Нанесення тонкої{0}}плівки PVD

Монолітні камерні корпуси з вбудованими цільовими фланцями та внутрішнім охолодженням для систем напилення.

Дослідницькі лабораторії УГВ

Спеціальні УВВ камери, створені для синхротронних джерел світла, фізики поверхні та систем прискорення частинок.

Технічне обслуговування та відновлення інструментів

Повторна-механічна обробка та точна-замінапрецизійні компоненти вакуумної камери з ЧПУдля застарілих ліній виробництва вафель.

Отримайте ціну на напівпровідникову вакуумну камеру

поширені запитання

01. Як відрізнити справжній витік вакууму від виділення газу під час тестування?

Щоб відрізнити фактичні витоки від справжніх витоків, потрібно перевірити підвищення тиску та аналіз залишкового газу (RGA). Виділення газів (переважно водяної пари) спричиняє-вирівнювання кривих відкачування при проміжних тисках, але підвищення тиску з часом зменшується, якщо воно ізольоване. Справжній атмосферний витік показує безперервне лінійне підвищення тиску. Ми вирішуємо дегазацію за допомогою вакуумного відпалу та електрополірування та підтверджуємо справжній нульовий{4}}статус витоку за допомогою гелієвої мас-спектрометрії.

02. Чому для напівпровідникових вакуумних камер варто вибрати алюміній 6061-T6 замість нержавіючої сталі?

Як підкреслювалося в інженерних дискусіях, алюміній має втричі нижчу щільність, чудову теплопровідність і швидше відновлення після прожарювання, ніж нержавіюча сталь. Алюміній природним чином утворює поверхневий бар’єр з оксиду алюмінію, який демонструє надзвичайно низьку проникність водню, зменшуючи виділення газів у режимах високого вакууму, одночасно знижуючи вагу інструменту та витрати на обробку.

03.Як запобігти пошкодженню та задирам на фланцях-ножів ConFlat (CF) під час 5-осьової обробки?

Ущільнювальні кромки CF-ножової кромки потребують точних гострих профілів під кутом 90 градусів із нульовими слідами від тріскотіння, щоб точно врізатися в прокладки з-безкисневої міді. Ми використовуємо спеціалізований інструмент для різання профілів, ультра-фінішні подачі та дзеркальні фрезерні проходи. Кожне лезо ножа проходить перевірку зі 100% оптичним збільшенням, щоб перевірити відсутність мікро-задирок або перекидання краю.

04. Чому вакуумна камера може пройти статичну інспекцію ШМ, але не пройти перевірку на герметичність гелієм?

Статичні координатно-вимірювальні машини (CMM) вимірюють макро-геометрію, але не можуть виявити мікро-пористість, подати-мітки безперервності через ущільнювальні поверхні чи суб-мікронні дебризки поверхні. Атоми гелію проникають у мікро-канавки, які прослизають повз сенсорні зонди ШМ. Ми поєднуємо дзеркальне фрезерування з тестуванням на 100% гелієвому мас-спектрометрі під повним вакуумним вакуумом.

05. Що запобігає викривленню фланців камери блокування навантаження під час частих змін тиску?

Зміни тиску від-до-вакууму викликають циклічну механічну втому та знімають залишкові напруги, що залишилися від агресивного важкого фрезерування. Ми усуваємо цей ризик, впроваджуючи багато-етапний відпал для зняття напруги між чорновим фрезеруванням, напів-чистовою обробкою та остаточним 5-осьовим точним фінішним проходом, забезпечуючи довгострокову геометричну стабільність за різних атмосферних навантажень.

06. Як шорсткість внутрішньої поверхні (Ra) впливає на вакуумний базовий тиск?

Шорсткіші поверхні містять мікроскопічні піки та западини, які затримують атмосферну вологу та технологічні гази, різко збільшуючи площу поверхні, що виділяє гази. Електрополірування внутрішніх стінок камери від Ra 0,8 мкм до Ra 0,2 мкм зменшує ефективну мікро-площу поверхні до 80%, прискорюючи час простою-камери для досягнення максимального тиску UHV.

Подайте запит на оцінку DFM для вашої конструкції напівпровідникової камери

Надішліть свої 2D-технічні креслення та 3D-файли CAD (STEP, IGES, X_T) для інженерної оцінки.

Наша технічна команда протягом 24 годин надає детальний відгук про проектування для технологічності (DFM) і офіційні комерційні пропозиції.

Прямий технічний електронний лист: Erica@dazaocn.com

Зв'яжіться з нами

Популярні Мітки: 5-осьова напівпровідникова вакуумна камера з ЧПУ, виготовлення камери надвисокого вакууму, конструкція камери блокування напівпровідника, високовакуумна камера у формі коробки, сферична камера ультрависокого вакууму з фланцями CF